金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，无锡日联科技股份有限公司申请一项名为“多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN119810102A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质，该方法包括：获取待处理样本图像集，并对待处理样本图像集进行处理得到目标样本图像集；基于目标样本图像集对各待训练深度学习模型进行剪枝训练，得到与各待训练深度学习模型相对应的目标深度学习模型，其中，目标深度学习模型包括目标关键点模型、目标检测模型和目标分割模型；各待训练深度学习模型的模型结构互不相同；基于目标深度学习模型建立目标融合模型，并将待检测图像输入目标融合模型中，确定与待检测图像相对应的通孔缺陷检测结果。通过多模型融合并且结合剪枝优化，可以充分发挥各个模型在缺陷检测中的优势，并且在保证高精度的基础上显著提高推理速度。
天眼查资料显示，无锡日联科技股份有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本11450.4414万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡日联科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息398条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自金融界
