一、电压基准源类型与选型要点
1. 并联型基准源特性
• 工作原理：利用半导体PN结温度特性，在特定间隙电压（2.5V/1.24V/1.225V）下实现最小温度系数
• 成本优势：价格低于串联型50%，适合普通精度场景
2. 串联型基准源特性
• 技术特点：集成高精度反馈网络，温度系数低至25ppm/℃
• 推荐型号：ADR380、MAX6021（2.5V/2.048V，误差±0.24%）
• 封装趋势：SOT-23为主流封装，未来3-5年仍将广泛使用
参数对比 | 并联型基准源 | 串联型基准源 |
温度系数 | 50-100ppm/℃ | 10-25ppm/℃ |
输出误差 | ±1% | ±0.24% |
抗干扰能力 | 中等 | 高 |
适用场景 | 普通测量 | 高精度仪器 |
二、核心测试方法与判定标准
1. 输出电压精度测试
• 测试步骤：
1. 万用表测量额定输入电压下的输出值
2. 对比设计值，误差≤1%
• 关键设备：六位半数字万用表
2. 稳定性与抗扰性测试
• 低频振荡检测：
1. 输入电压在±15%范围波动
2. 示波器观察输出波形，禁止出现＞10mV峰峰值振荡
• 抗干扰验证：
1. 电源端注入50Hz-1MHz干扰信号
2. 输出波动必须＜1%
四、电路设计关键控制点
1. 抗干扰设计规范
• 电源端布置π型滤波器（10Ω+0.1μF+10μF）
• 敏感线路实施包地处理（地线间距≤2mm）
2. 热稳定性保障措施
• 基准芯片与发热元件间距＞5mm
• 采用铜箔散热片（面积≥10mm²）
3. PCB布局准则
布局要素 | 设计要求 |
走线宽度 | ≥0.3mm（1A电流承载） |
参考地路径 | 单点接地，长度＜10mm |
电源分割 | 20mil隔离带，避免跨分割 | 返回搜狐，查看更多
