本文源自:金融界
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“带宽分配方法及装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN120111006A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种带宽分配方法及装置、电子设备和存储介质，该方法包括：获取当前检测周期的第一带宽占满状态，所述第一带宽占满状态包括：占满状态或未占满状态；基于上一检测周期数据的第一流速、当前检测周期数据的第二流速，以及所述第一带宽占满状态，确定当前的带宽需求状态；基于所述带宽需求状态，确定当前检测周期的目标带宽。
天眼查资料显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41832.6368万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨半导体（上海）股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可16个。
