金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的电子元器件缺陷目标检测的方法”的专利，公开号CN120182168A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于深度学习的电子元器件缺陷目标检测的方法，包括S100、从电子元器件上获取图像数据的图像采集模块；S200、对图像数据进行数据标准化和数据增强处理的数据处理模块；S300、对经过标准化和数据增强处理的图像数据进行检测的检测模块；所述检测模块采用并行神经网络架构对图像数据进行检测，所述并行神经网络架构包括若干具备不同窗口大小且呈并行连接的滤波器，所述滤波器生成的特征串联后形成综合特征向量。本发明显著提高了缺陷电子元件的检测效率和准确性，而图像采集模块确保获取高质量图像，数据处理模块通过生成对抗网络和归一化技术增加训练数据多样性和现实性，检测模块的并行神经网络架构有效提高处理速度。
天眼查资料显示，太极半导体（苏州）有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72210.8475万人民币。通过天眼查大数据分析，太极半导体（苏州）有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可4个。
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