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罗博威视申请切割后晶圆检测方法相关专利,可将局部晶圆照片拼接为目标die完整图

hqy hqy 发表于2025-06-30 09:41:20 浏览1 评论0百度已收录

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本文源自:金融界

金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市罗博威视科技有限公司申请一项名为“切割后晶圆检测方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利,公开号CN120219379A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明涉及一种切割后晶圆检测方法、装置、计算机设备及存储介质,所述方法包括:采用大视野拍摄,获得完整晶圆照片;根据完整晶圆照片,获取由晶圆被切割而成的多个die之间的分隔点;根据分隔点,获取拍摄轨迹;根据拍摄轨迹,采用小视野拍摄以获取多张局部晶圆照片;根据局部晶圆照片,识别角点;根据拍摄轨迹和角点,获取每张局部晶圆照片所属的die;根据每张局部晶圆照片所属的die,将局部晶圆照片分割,获取分割照片;根据拍摄轨迹和局部晶圆照片的尺寸,获取相邻局部晶圆照片的重叠像素;根据拍摄轨迹和重叠像素,将属于目标die的分割照片和局部晶圆照片拼接为目标die完整图。

天眼查资料显示,深圳市罗博威视科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1139.55万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市罗博威视科技有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息140条,此外企业还拥有行政许可12个。