金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“芯粒排布优化算法”的专利，公开号CN120257925A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯粒排布优化算法，包括：S1、于晶圆上设置初始的参考点；S2、设置迭代步长，并基于所述迭代步长于晶圆上确定寻优路径；S3、基于所述迭代步长沿所述寻优路径移动参考点，将所述参考点移动至使所述晶圆划分芯粒的数量最多的点位，并将所述点位作为更新后的参考点；S4、缩小迭代步长，并重复步骤S2和步骤S3，直到满足终止条件时，输出最后一次迭代后的参考点以及对应的芯粒排布阵列。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目716次，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可12个。
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