粤芯半导体申请 OPC 模型过拟合检测方法专利，能够基于采样点的光强计算确定 OPC 模型是否过拟合

金融界 2025 年 4 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“OPC 模型过拟合检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号 CN119882364A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种 OPC 模型过拟合检测方法、装置、设备及存储介质，涉及集成电路技术领域，解决了相关技术中难以准确判断 OPC 模型是否过拟合的问题，本方案能够基于采样点的光强计算，从而快捷简便地确定 OPC 模型是否过拟合，以便于及时调整模型，进而有助于提升 OPC 模型的仿真精度。

天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目113次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息992条，此外企业还拥有行政许可129个。