金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，广州希姆半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于人工智能软件栈的打包方法和打包装置”的专利，公开号CN119960813A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于人工智能软件栈的打包方法和打包装置，其中一实施例的打包方法包括：根据各代码仓的打包信息文件编译所述各代码仓中的代码文件以生成所述各代码仓的中间文件，其中，所述各代码仓与人工智能软件栈的层级结构对应，所述打包信息文件包括所述代码仓与相邻代码仓的运行依赖关系；基于所述各代码仓的中间文件，生成适用于不同运行系统的多个软件包；分别对各软件包进行验证。本发明提供的打包方法通过与人工智能软件栈的层级结构对应设置的多个代码仓、以及各代码仓中提供运行依赖关系管理的打包信息文件，能够同时生成适用于不同运行系统的软件包，具有实际应用前景。
天眼查资料显示，广州希姆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于广州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本276.8059万人民币。通过天眼查大数据分析，广州希姆半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可3个。
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