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LX半导体申请设备端人工智能处理分布式处理相关专利,可分发终端的AI处理负载

hqy hqy 发表于2025-08-08 14:21:12 浏览5 评论0百度已收录

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本文源自:金融界

金融界2025年8月7日消息,国家知识产权局信息显示,LX半导体科技有限公司申请一项名为“设备端人工智能处理分布式处理装置和人工智能处理装置”的专利,公开号CN120429101A,申请日期为2025年01月。

专利摘要显示,本申请涉及设备端人工智能处理分布式处理装置和人工智能处理装置。提供了一种设备端人工智能AI处理分布式处理装置和方法,其能够通过内部或外部的其它装置来分发终端的AI处理负载。设备端AI处理分布式处理装置可以:测量用于执行用户命令的AI处理量;当所测量的AI处理量超过自处理能力时,选择AI处理分布式处理目标;向所选择的AI处理分布式处理目标请求用于AI处理的分布式处理;以及当从AI处理分布式处理目标接收到第一AI处理结果值时,基于第一AI处理结果值和自处理的第二AI处理结果值来提供最终结果值。